分析铜箔撕裂的原因是什么？

     铜箔边缘撕裂的主要原因是箔材从阴极辊表面剥离时，铜箔与阴极辊边缘的结合力过大。 一方面，由于整个阴极辊通电浸入电解液中，辊端不可避免地会沉积一层电解铜层，导致辊面边缘铜箔难以剥离。 另一方面，阴极辊边缘抛光不好，辊面端部直角损伤，端面研磨光洁度偏低也会造成阴极辊与辊筒边部铜箔结合力过大。

     为了解决阴极辊边缘铜沉积的问题，一般对阴极辊的端部进行密封，以防止电解液接触辊端部，以减少铜沉积。

     阴极辊端部密封看似是一件小事，但实际上却是关系到生产能否正常进行的大问题。 如果密封不好，电解液可以通过间隙进入阴极辊的端面，并在那里电解沉积。 由于尖端放电效应，铜箔边缘形成松散的铜粒（也称铜豆）。

     由于铜粒比铜箔厚得多，且附着力与铜箔的剥离力垂直，因此就像钉子将铜箔钉在阴极辊表面一样。 当铜箔从阴极辊上剥离时，如果铜箔本身的强度小于铜豆在阴极辊上的附着力，铜箔就会从铜豆附近撕裂，从而产生撕边现象。

     如果铜豆较小或铜豆在阴极辊上的附着力小于铜箔本身的强度，则在剥离时铜豆会被铜箔从阴极辊上剥离，形成毛刺， 毛刺（铜豆）会落在阴极辊上。 在铜箔上造成凹坑和孔洞。 较大的铜豆被带下来，如果掉入阳极槽内，就会引起滚轮触电。