铜箔针孔、渗透点超标原因分析

    铜箔是一种阴极电解材料，是沉积在电路板基层上的一层薄而连续的金属箔，充当PCB的导体。 它很容易粘附在绝缘层上，接受印刷的保护层，并在腐蚀后形成电路图案。

主要原因：

  （1）电解液洁净度超标，存在油、胶等污染物；

  （2）阴极表面有气孔或夹杂；

  （3）阴极表面有脏物附着；

  （4）光面铜粉严重；

处理措施：

  （1）加强过滤；

  （2）更换过滤芯或过滤袋；

  （3）添加或更换活性炭；

  （4）更换阴极辊或磨辊。